Дисковая резка и профилирование

Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной.

С-Компонент производит дисковую резку пластин и подложек таких материалов как:

• Поликор ВК-100;
• Керамика ВК-94, ВК-96, AlN;
• Ситалл;
• Кварц;
• Ниобат лития;
• Кремний;
• Ферриты

Прецезионность используемого оборудования позволяет разделять пластины/подложки с точностью до 3 мкм при минимальных вибрациях.

При профилировании материалов нами используются специализированные диски необходимого профиля для формирования нестандартного реза.