Гибкие теромпрокладки — это специальный листовой эластичный материал, содержащий керамические или графитовые наполнители, которые способствуют лучшей теплопроводности. Термопрокладки различаются толщиной, наполнением, размером.
Они удобнее в обращении по сравнению с жидкой термопастой при монтаже, а также ввиду отсутствия необходимости контроля толщины и равномерности нанесения.
Термопрокладка показывает отличные характеристики при многократных циклах термоперегрузки. В отличие от пасты, она долговечнее - не высыхает и полностью восстанавливает свои характеристики.
|
Номенклатура
|
КС330 300-1.5
|
КС330 300-2.0
|
КС330 300-3.0
|
КС330 300-6.0
|
КС330 300-8.0 | КС330 300-12.0 |
|
Цвет |
Голубой | Серый | Синий | Серый | Серый | Серый |
|
Толщина |
0.15 ~ 15.0mm |
0.15 ~ 15.0mm |
0.30 ~ 10.0mm |
0.5 ~ 5.0mm |
0.5 ~ 5.0mm | 0.8 ~ 5.0mm |
|
Плотность, г/см3 |
2.1 | 2.3 | 2.9 | 3.3 | 3.4 | 3.4 |
|
Твердость по Шору А, единиц |
30-90 | 40-90 | 40-80 | |||
|
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее |
1.5 | 2.0 | 3.0 | 6 | 8 | 12 |
|
Напряжение пробоя диэлектрика, В/мм |
8000 | 6000 | 5000 | |||
|
Эластичность, % |
50 | 50 | 40 | 30 | 15 | 15 |
|
Объемное сопротивление Ом*см |
6*1013 |
1*1013 |
1*1013 |
1*1013 |
1*1013 | 1*1012 |
|
Рабочая температура, ℃ |
-50 ~ 200 |
-50 ~ 200 | -50 ~ 200 | |||
|
Коэффициент сжатия, % |
40 | 40 | 30 | 25 | 30 | 16 |
| Cтепень воспламеняемости | UL94 V-0 | |||||
| Термическое сопротивление, (К*см²)/Вт | 2.7 | 2.1 | 1.5 | 0.9 | 0.9 | 0.3 |
Так же возможны поставки прокладок с иными свойствами по индивидуальному ТЗ заказчика.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для оформления заказа или получения дополнительной консультации.
Компаунды электроизоляционные – заливочные двухкомпонентные материалы без летучих растворителей, которые используются для заливки, герметизации электрического и электронного оборудования. Изделия с изоляцией из компаундов имеют высокую влагостойкость, вибростойкость, теплоотдачу, повышенное пробивное напряжение.
Термопаста – это специальная густая смесь различных веществ, улучшающая тепловой обмен между корпусом микрочипа и охлаждающей поверхностью. Паста имеет вязкую консистенцию и состоит из синтетических, минеральных и металлических компонентов.
