Компаунды

Номенклатура
КС330200-1.0С
КС330200-3.0С
Теплопроводность, Вт/м*К
1.0 3.0
Соотношение компонентов при смешивании
1:1
Время застывания при 80о 20 минут 20 минут
Диэлектрическая постоянная/60Гц ≤2.0 ≤2.0
Напряжение пробоя диэлектрика, В/мм >2000 >2000

Так же возможны поставки термопаст с иными свойствами по индивидуальному ТЗ заказчика.

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.

Также смотрите

Product image
Гибкие термопрокладки

Гибкие термопрокладки — это специальный листовой эластичный материал, содержащий керамические или графитовые наполнители, которые способствуют лучшей теплопроводности. Термопрокладки различаются толщиной, наполнением, размером.

Подробнее
Product image
Термопасты

Термопаста – это специальная густая смесь различных веществ, улучшающая тепловой обмен между корпусом микрочипа и охлаждающей поверхностью. Паста имеет вязкую консистенцию и состоит из синтетических, минеральных и металлических компонентов.

Подробнее