Термопаста – это специальная густая смесь различных веществ, улучшающая тепловой обмен между корпусом микрочипа и охлаждающей поверхностью. Паста имеет вязкую консистенцию и состоит из синтетических, минеральных и металлических компонентов.
Применение термопасты решает следующие важные задачи:
Исключение образования микрополостей в зазоре между процессором и охладителем, где мог бы скапливаться теплоизолирующий воздух;
Улучшение параметров передачи тепла от микросхемы к охлаждающим поверхностям.
|
Номенклатура
|
КС330100-1.0
|
КС330100-3.0
|
КС330100-5.0 |
|
Теплопроводность, Вт/м*К |
1.0 | 3.0 | 5.0 |
|
Цвет |
Белый | Серый | Серый |
|
Основа |
Силикон |
||
|
Добавка |
Металлические оксиды |
||
|
Вязкость, Па·с |
150 | 220 | 600 |
|
Плотность г/см3 |
2.0 | 2.5 | 2.8 |
Так же возможны поставки термопаст с иными свойствами по индивидуальному ТЗ заказчика.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.
Гибкие термопрокладки — это специальный листовой эластичный материал, содержащий керамические или графитовые наполнители, которые способствуют лучшей теплопроводности. Термопрокладки различаются толщиной, наполнением, размером.
Компаунды электроизоляционные – заливочные двухкомпонентные материалы без летучих растворителей, которые используются для заливки, герметизации электрического и электронного оборудования. Изделия с изоляцией из компаундов имеют высокую влагостойкость, вибростойкость, теплоотдачу, повышенное пробивное напряжение.
