С-Компонент осуществляет полный производственный цикл изготовления тонкопленочных плат, гибридных интегральных микросхем, микросборок и узлов на их основе.
При изготовлении плат по тонкопленочной технологии используются керамические подложки собственного производства (оксид алюминия, нитрид алюминия и пр.), а также поликор, ситалл, сапфир, ферриты, керамика В-40, В-80, ТЛ-100 и другие материалы.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.
Конкурирующая с DBC технология, где толстый медный слой (от 150 до 400мкм) достигается благодаря особому припою на основе Ag-Cu-Ti
Проверенная временем технология, обеспечивающая высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу
Direct Plated Copper (DPC) – является одной из технологий, применяющейся в мире для формирования топологии различной толщины.
Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат
