Site map

• Materials
  • Aluminas (Al₂O₃)
  • Aluminium nitride (AlN)
    • AlN-170
    • AlN-200
    • AlN-230
  • Silicon nitride (Si₃N₄)
  • Lithium niobate (LiNbO₃)
  • Lithium tantalate (LiTaO₃)
  • Quartz (SiO₂)
  • Zirconia (ZrO₂)
  • Оксид бериллия (BeO)
• Products
  • LTCC
  • Ceramic substrates
    • Ceramic substrates for chip resistors
    • Aluminum nitride (AlN) ceramic substrates
    • Керамические подложки из оксида бериллия (BeO)
    • Spacers, inserts, holders, and other profiled components
    • Thermally Conductive Insulating Plates and Washers
    • Thick Film Substrates
    • Thin Film Substrates
  • Metallized ceramics
    • Керамические антенны и резонаторы
    • Керамические печатные платы
    • Микрополосковые платы
    • Основания лазерных диодов и фотодиодов
    • Резистивные элементы и датчики
  • Microheaters
  • Ceramic substrates
    • Thermally Conductive Insulating Plates and Washers
    • Thick Film Substrates
    • Thick Film Substrates
  • Flat heating elements
  • Flat heating elements
  • Piezoelectric and optical crystals
    • Кварцевые пластины (SiO2)
    • Пластины ниобата лития (LiNbO₃)
    • Пластины танталата лития (LiTaO₃)
  • Power assemblies and micro assemblies
    • Гибридные микросборки
    • Силовые сборки
  • Technical glasses
  • Technological equipment
  • Materials for production
• Technologies
  • Laser processing and dicing
    • Diamond Dicing and Profiling
    • Laser Ablation
    • Laser Marking
    • Laser Cutting, Scribing and Drilling
  • Metallization
    • Active Metal Brazing
    • Direct Copper Bonding
    • Active Metal Brazing
    • Thick Film
    • Thin Film
  • Assembly and installation
  • Lapping and polishing
    • Полировка
    • Grinding
• News
• Contacts