Нитрид алюминия (AlN)

Нитрид алюминия обладает чрезвычайно высокой теплопроводностью (170-230 Вт/мК) и изоляционными свойствами. Подложки AlN могут стать лучшим решением в электронике, где требуются строгие условия. Например, при изготовлении силовых модулей (MOSFET, IGBT), светодиодных корпусов, подложек лазерных диодов, кристаллов. В качестве теплоотводящих подложек в силовой электронике, термоэлектрических модулей.

  • Высокая теплопроводность (170-230 Вт/мК), до 9,5 раз больше, чем у глинозема;
  • Коэффициент теплового расширения аналогичен кремнию (Si). Это помогает достичь высокой надежности Si-чипа при термоциклировании;
  • Более высокая электрическая изоляция и меньшая диэлектрическая проницаемость;
  • Повышенная механическая прочность (450 Мпа);
  • Превосходная коррозионная стойкость к расплавленному металлу;
  • Очень высокая чистота, не токсичен

Материалы выполненые на основе AlN различаются по теплопроводности. Как видно из характеристик при улучшении теплопроводности материала ухудшаются его механические свойства. Наиболее восстребованным является AlN-170, как обладающий лучшими экономическими и технологическими характеристиками.

Характеристика
Ед. измерения
Значение
AlN-170
AlN-200
AlN-230
Плотность г/см3 3,30 3,30 3,30
Прочность на изгиб МПа 450 400 350
Модуль упругости ГПа 320
Твердость по Виккерсу ГПа 11 11 11
КТЛР (40-400°C ) 10-6 K-1 4,6 4,6 4,6
Теплопроводность (25°C ) Вт/м·К 180 200 230
Удельная теплоемкость (25°C ) Дж/Кг∙°К 720 720 720
Диэлектрическая постоянная (1МГц) 8,5 8,5 8,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1МГц) 0,0003 0,0003 0,0003
Прочность на пробой кВ/мм >15 >15 >15
Шероховатость шлифованной поверхности Ra мкм 0,3-0,5 0,3-0,5 0,3-0,5
Шероховатость полированной поверхности Ra мкм < 0,05 < 0,05 < 0,05

Значение
AlN-170
AlN-200
AlN-230
Стандартные толщины, мм
0,25
0,38
По запросу По запросу По запросу
0,50
0,63
По запросу По запросу По запросу
0,76
По запросу По запросу По запросу
0,89
По запросу По запросу По запросу
1
1,5
По запросу По запросу По запросу
2
Технология прямого присоединения меди - DBC
(Cu: 127-500мкм; покрытия Ni, Ni-Au; защитные покрытия)
Технология пайки активными металлами - AMB
(Cu: 150-500мкм; покрытия Ni, Ni-Au; защитные покрытия)
Толстопленочная технология
(Проводниковые покрытия Ag, Au, Ag-Pd, Ag-Pd-Pt, Ni: 12-100мкм,
а также резистивные, диэлектрические и защитные)
Тонкопленочная технология
(Проводники Cu, Al: 2-8мкм, покрытия Ni, Au, Ni-Au,
пленочные резисторы на основе кремниевых сплавов)

Также смотрите

Al2O3
Оксид алюминия
Si3N4
Нитрид кремния
LiNbO3
Ниобат лития
LiTaO3
Танталат лития
SiO2
Кварц
ZrO2
Оксид циркония
BeO
Оксид бериллия