Нитрид алюминия (AlN)

Нитрид алюминия обладает чрезвычайно высокой теплопроводностью (170-230 Вт/мК) и изоляционными свойствами. Подложки AlN могут стать лучшим решением в электронике, где требуются строгие условия. Например, при изготовлении силовых модулей (MOSFET, IGBT), светодиодных корпусов, подложек лазерных диодов, кристаллов. В качестве теплоотводящих подложек в силовой электронике, термоэлектрических модулей.

Высокая теплопроводность (170-230 Вт/мК), до 9,5 раз больше, чем у глинозема;
Коэффициент теплового расширения аналогичен кремнию (Si). Это помогает достичь высокой надежности Si-чипа при термоциклировании;
Более высокая электрическая изоляция и меньшая диэлектрическая проницаемость;
Повышенная механическая прочность (450 МПа);
Превосходная коррозионная стойкость к расплавленному металлу;
Очень высокая чистота, не токсичен

Материалы выполненые на основе AlN различаются по теплопроводности. Как видно из характеристик при улучшении теплопроводности материала ухудшаются его механические свойства. Наиболее восстребованным является AlN-170, как обладающий лучшими экономическими и технологическими характеристиками.

Характеристика	Ед. измерения	AlN-170	AlN-200	AlN-230
Характеристика	Ед. измерения	Значение
Плотность	г/см³	3,30	3,30	3,30
Прочность на изгиб	МПа	450	400	350
Модуль упругости	ГПа	320
Твердость по Виккерсу	ГПа	11	11	11
КТЛР (40-400°C )	10^-6 K^-1	4,6	4,6	4,6
Теплопроводность (25°C )	Вт/м·К	180	200	230
Удельная теплоемкость (25°C )	Дж/Кг∙°К	720	720	720
Диэлектрическая постоянная (1МГц)		8,5	8,5	8,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (1МГц)		0,0003	0,0003	0,0003
Прочность на пробой	кВ/мм	>15	>15	>15
Шероховатость шлифованной поверхности Ra	мкм	0,3-0,5	0,3-0,5	0,3-0,5
Шероховатость полированной поверхности Ra	мкм	< 0,05	< 0,05	< 0,05

Значение		AlN-170	AlN-200	AlN-230
Стандартные толщины, мм	0,25	✔	✔	✔
	0,38	По запросу	По запросу	По запросу
	0,50	✔	✔	✔
	0,63	По запросу	По запросу	По запросу
	0,76	По запросу	По запросу	По запросу
	0,89	По запросу	По запросу	По запросу
	1	✔	✔	✔
	1,5	По запросу	По запросу	По запросу
	2	✔	✔	✔
Технология прямого присоединения меди - DBC (Cu: 127-500мкм; покрытия Ni, Ni-Au; защитные покрытия)		✔	✔	✔
Технология пайки активными металлами - AMB (Cu: 150-500мкм; покрытия Ni, Ni-Au; защитные покрытия)		✔	✔	✔
Толстопленочная технология (Проводниковые покрытия Ag, Au, Ag-Pd, Ag-Pd-Pt, Ni: 12-100мкм, а также резистивные, диэлектрические и защитные)		✔	✔	✔
Тонкопленочная технология (Проводники Cu, Al: 2-8мкм, покрытия Ni, Au, Ni-Au, пленочные резисторы на основе кремниевых сплавов)		✔	✔	✔

Также смотрите

Al₂O₃

Оксид алюминия

Si₃N₄

Нитрид кремния

LiNbO₃

Ниобат лития

LiTaO₃

Танталат лития

SiO₂

Кварц

ZrO₂

Оксид циркония

BeO

Оксид бериллия