Основания лазерных диодов и фотодиодов

С-Компонент производит металлизированные подложки для монтажа лазерных диодов (LD), светодиодов (LED), фотодиодных элементов (PD) по спецификации заказчика.

Основания лазерных диодов производятся с полным контролем толщины керамики и металла в соответствии с Вашими требованиями. Для соединения верхней и нижней поверхностей субмаунты изготавливаются с металлизацией, которая охватывает одну или несколько боковых стенок. Наряду с этим, мы предлагаем изготовление плат с нулевым или минимальным отступом металлизации от края керамики без сколов, задиров и заусенцев. Прорези, канавки, углы, вырезы, отверстия, фаски и другие геометрические особенности кристаллодержателей изготавливаются нашим производством с помощью прецизионной алмазной обработки, лазерным сверлением или профилированием.

Металлизированные подложки соединяются с другими керамическими или металлическими компонентами для получения прецизионных сборок. Стыки выполняются несколькими способами, включая пайку и остекление.

С-Компонент изготавливает платы по тонкопленочной, толстопленочной и DBC – технологии.

Дополнительно, мы готовы предложить вольфрамово-медные (CuW) основания для монтажа линеек и матриц лазерных диодов.

Отлаженные технологии и процессы позволяют нам предлагать дешевые субмаунты для лазерных диодов без компромиссов в производительности или качестве. Наша команда имеет опыт производства подложек различной толщины и теплопроводности, с использованием оксида алюминия, нитрида алюминия и, в специальных случаях - оксида бериллия.