Гибридные микросборки

С-Компонент осуществляет полный цикл изготовления гибридных тонкопленочных и толстопленочных микросборок НЧ, ВЧ и СВЧ диапазона, а также силовых микросборок.
На предприятии выполняется монтаж всех типов бескорпусных и корпусных компонентов, сборка и герметизация.
Мы предлагаем полный комплекс услуг по разработке и изготовлению микросборок и предоставляем Заказчикам выгодные технологические и конструктивные решения.


Технические возможности
  • Вакуумное напыление проводящих и резистивных пленок с последующей фотолитографией, гальваническое наращивание покрытий, формирование защитных и маркировочных покрытий 
  • Трафаретная печать коммутационных и резистивных плат (в т.ч. многоуровневых) с использованием как высокотемпературных, так и низкотемпературных паст
  • Прецизионная лазерная и дисковая обработка подложек, прошивка отверстий и формирование сложных контуров
  • Ультразвуковая и термокомпрессионная сварка алюминиевой и золотой проволокой
  • Герметизация лазерной сваркой или заливкой
  • Испытания на вибрации, термоциклирование, проверка герметичности, контроль электропараметров
Характеристика
Тонкопленочные микросборки
Толстопленочные микросборки
Силовые микросборки
Материалы подложек ВК-94, ВК-96, ВК-100, поликор, ситалл (СТ32, СТ38, СТ50), AlN, Si3N4, сапфир, кварц, ферриты, В80, В100 и т.д. ВК-96, AlN, Si3N4
Материалы проводников Адгезионные:
Cr, NiCr, V, Ti
Проводниковые:
Сu, Al
Защитно-монтажные:
Ni, Au, Ni-Au
Ag, AgPd, AgPt, AgPdPt, Au, Pt, Pd Проводниковые:
Cu
Защитно-монтажные:
Ni, Ni-Au, Ag
Диапазон толщины проводников 2~30 мкм 10~70 мкм 125~300 мкм (для ВК-96 и AlN)
200~800 (для Si3N4)
Мин. ширина проводников/зазоров Стандарт: 75/75 мкм
Спец.: 50/50 мкм
Стандарт: 150/150 мкм
Спец.: 100/100 мкм
Стандарт: 250/250 мкм
Спец.: 100/100 мкм
Материалы резисторов Cr, NiCr, кремниевые сплавы РС Рутениевые и углеродные пасты Углеродные пасты
Диапазон номиналов резисторов От 1 Ом/кв до 10 кОм/кв От 1 Ом/кв до 100 ГОм/кв От 1 Ом/кв до 100 кОм/кв
Монтируемые ЭРИ Все типы корпусных и бескорпусных полупроводниковых приборов
Материалы выводов и перемычек Al-проволока диаметром от 30 до 500 мкм
Au-проволока диаметром от 30 до 100 мкм
Алюминиевые, золотые и медные ленты
Виды сварки Ультразвуковая (Al, Au, Cu); термокомпрессионная (Au)
Герметизация Лазерная сварка; заливка
Герметичность не более 5х10-4 л.мкм. рт.ст./с

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

Также смотрите

Product image
Силовые сборки

С-Компонент производит специализированные многокристальные сборки и силовые модули по КД заказчика.

Подробнее