Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной.
С-Компонент производит дисковую резку пластин и подложек таких материалов как:
Прецезионность используемого оборудования позволяет разделять пластины/подложки с точностью до 3 мкм при минимальных вибрациях.
При профилировании материалов нами используются специализированные диски необходимого профиля для формирования нестандартного реза.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.