Лазерная абляция

Термин «абляция» вошел в оборот задолго до создания лазеров для обозначения удаления вещества в электрическом разряде, потоке горячего газа, плазмы. Метод удаления вещества с поверхности лазерным импульсом. При низкой мощности лазера вещество испаряется или сублимируется в виде свободных молекул, атомов и ионов, т.е. над облучаемой поверхностью образуется слабая плазма. При плотности мощности лазерного импульса, превышающей порог режима абляции, происходит микро-взрыв с образованием кратера на поверхности образца и светящейся плазмы вместе с разлетающимися твердыми и жидкими частицами (аэрозоля).

Абляция незаменима при формировании объемных керамических структур, прецизионных углублений для монтажа кристалла, технических углублений.

С помощью лазерной абляции С-Компонент предлагает услуги формирования медного проводящего рисунка керамических плат (толщина Cu - 300 мкм, зазор - 100мкм). Для наиболее ответственных задач - изготовление прототипов в штучных количествах, там где травление не даёт необходимой точности.