Технология AMB

AMB (Active Metal Brazing – пайка активными металлами) — конкурирующая с DBC технология, где толстый медный слой (от 150 до 400мкм) достигается благодаря особому припою на основе Ag-Cu-Ti.
Обладая всеми достоинствами DBC, AMB платы имеют важные дополнительные преимущества, что позволяет применять их в изделиях с повышенными эксплуатационными требованиями. Использование AMB плат становится идеальным решением, если необходимо осуществлять высокотемпературную пайку (например, ПСр 72) в среде H2 и требуется экстремальная термо- и энергоциклостойкость.

Наши AMB платы применяются в изделиях с повышенными требованиями к надежности:
  • Для электрической изоляции и отвода тепла от кристаллов в высоконадежных твердотельных реле и силовых модулях;
  • В качестве оснований и держателей кристаллов мощных НЧ, ВЧ и СВЧ полупроводниковых приборов, в т.ч. специального назначения;
  • В качестве элементов (оснований, стенок) для создания герметичных металлокерамических корпусов;
  • В качестве оснований для лазерных диодов;
  • Для любых других применений, где необходима высокотемпературная пайка, требуется эффективное рассеяние больших мощностей и предъявляются серьезные требования к термоциклостойкости и энергоциклостойкости
Технические характеристики
Максимальный размер рабочего поля заготовки DBC: 130х178 мм; AMB:117х166 мм
Предельное отклонение толщины платы ± 7%
Стандартный допуск на внешние габариты +0,2 / -0,05 мм
Подтравы, тип. ± 0,15 мм @ ≤ 0,2 мм Cu
± 0,20 мм @ ≤ 0,3 мм Cu
± 0,25 мм @ ≤ 0,4 мм Cu
Шероховатость поверхности Cu, тип. Rz ≤ 16 мкм, Ra ≤ 2 мкм, Rmax ≤ 50 мкм
Финишные покрытия, тип. Ni: 2...10 мкм; Au: 0,01...0,1 мкм
Защитная маска Тип. А = 0,5 мм ± 0,2 мм
Мин. А = 0,3 мм ± 0,2 мм
Переходные отверстия А — Отверстие-«колодец» для заполнения припоем;
Б — Сквозное отверстие.
Диаметр отверстия: 0,15...4мм

Проводники
Толщина меди, мм
Расстояние между проводниками, мм
Ширина проводников, мм
Тип.
Мин. Тип. Мин. Тип.
0,127
0,3 0,25 0,3 0,25
0,20
0,5 0,4 0,5 0,4
0,25
0,6 0,5 0,6 0,5
0,30
0,7 0,5 0,7 0,5
0,40
0,8 0,6 0,8 0,6
0,50
0,9 0,7 0,9 0,7

Комбинации толщин керамика/медь
Al2O3, мм
Медь, мм
0,127 0,20 0,25 0,30 0,40 0,50
0,25
0,32
0,38
0,50
0,63
1,00
AlN,мм
Медь, мм
0,127
0,20
0,25
0,30
0,40
0,50
0,38
0,63
1,0

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

Также смотрите

Product image
Технология DBC

Проверенная временем технология, обеспечивающая высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу

Подробнее
Product image
Толстопленочная технология

Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат

Подробнее
Product image
Тонкопленочная технология

С-Компонент осуществляет полный производственный цикл изготовления тонкопленочных плат, гибридных интегральных микросхем и микросборок

Подробнее