Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат путем нанесения проводниковых, резистивных и защитных слоев методом трафаретной печати паст и их последующим вжиганием в подложку.
Вместе с нами Вы получаете все преимущества быстрого, экономичного и очень гибкого процесса производства необходимых изделий с отличными тепловыми и электрическими характеристиками, несколькими слоями металлизации на одной или обеих сторонах подложки, со сквозными и металлизированными отверстиями, в единичном исполнении или в мультиплатах.
| Подложка | |
|---|---|
| Материал |
Оксид алюминия Al2O3 96% Нитрид алюминия AlN Другие материалы - по запросу |
| Размеры, мм | Стандарт макс. 96х120 До 135х185 (с изготовлением оснастки) |
| Толщина, мм | Стандарт - 0,25; 0,38; 0,5; 0,63; 0,76; 0,89; 1,0 Другие толщины - по запросу |
| Проводники | |
| Материал | Ag-Pd (10...40 мОм/кв)Ag-Pd-Pt (10...40 мОм/кв)Ag (5...10 мОм/кв)Au (<5 мОм/кв) |
| Ширина проводника/расстояние между проводниками | Стандарт - 200 мкм Мин. - 100 мкм |
| Резисторы | |
| Диапазон сопротивлений | 0,01...10000 кОм/кв. Другие значения - по запросу |
| Отклонение от номинала, не более | + 10% (стандарт) |
| Непроводящие слои | |
|
Диэлектрические, защитные
|
|
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.
