Технология DBC

DBC (или DCB, Direct Bonded Copper – прямо присоединенная медь) — проверенная временем технология, обеспечивающая высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу. Широкий выбор сочетаний толщин меди и керамики (Al2O3 или AlN) позволяет влиять на КТЛР всей системы, а дополнительная опция подтравливания углублений по периметру проводников многократно увеличивает термоциклостойкость.

 Поверхность отлично подходит для пайки и сварки в диапазоне температур до 850ºC (в H2 – до 400ºC, см. AMB), покрытия Ni или Au позволяют применять различные техники монтажа: SMT, низко- и высокотемпературная пайка кристаллов, разварка алюминиевой и золотой проволокой.

 DBC платы, благодаря своим отличным характеристикам, незаменимы для полноценной работы Ваших изделий с токами свыше 50А и напряжениями до 20кВ, а также их эффективного охлаждения.


Наши DBC платы используются
  • Для электрической изоляции и отвода тепла от кристаллов в твердотельных реле и силовых модулях;
  • Для создания дискретных изолированных корпусов полупроводниковых приборов;
  • В качестве элементов (оснований, стенок) для корпусирования многокристальных модулей;
  • В виде изолирующих теплопроводящих прокладок с паяным соединением между электронными компонентами в стандартных корпусах и радиатором;
  • В качестве креамических печатных плат с повышенными требованиями к условиям эксплуатации;
  • Для соединения ветвей термоэлектрических модулей (элементов Пельтье);
  • Для любых других применений, тебующих эффективного отвода тепла, высокой электропрочности и значительных токовых нагрузок

Наши приемущества
  • Возможность выбора различных толщин керамика/медь и вариантов финишного покрытия (Ni, Au);
  • Исполнение любой топологии по Вашему чертежу или эскизу;
  • Способность платы к самопланаризации при нагреве свыше 140ºС (в отличие от аналогов);
  • Низкий коэффициент температурного расширения Al2O3 - 6,8x10-6/°C; AlN - 4,6x10-6/°C) в сочетании с высокой токопроводностью (58х106 См/м);
  • Высокая прочность меди на отрыв (> 4 Н/мм2);
  • Возможность изготовления DBC плат с переходными и монтажными отверстиями, а также разработка и создание герметичных металлокерамических корпусов на их основе;
  • Для быстрого изготовления макетных образцов мы поддерживаем запас заготовок с типовыми толщинами с целью оперативного травления рисунка, лазерной резки на платы и передачи Заказачику в нужном исполнении.
  • ФАКТ! В источниках питания, при использовании DBC вместо обычной керамической подложки, тепловое сопротивление снижается в ДВА раза (транзисторы припаиваются напрямую к плате)
Технические характеристики
Максимальный размер рабочего поля заготовки DBC: 130х178 мм; AMB:117х166 мм
Предельное отклонение толщины платы ± 7%
Стандартный допуск на внешние габариты +0,2 / -0,05 мм
Подтравы, тип. ± 0,15 мм @ ≤ 0,2 мм Cu
± 0,20 мм @ ≤ 0,3 мм Cu
± 0,25 мм @ ≤ 0,4 мм Cu
Шероховатость поверхности Cu, тип. Rz ≤ 16 мкм, Ra ≤ 2 мкм, Rmax ≤ 50 мкм
Финишные покрытия, тип. Ni: 2...10 мкм; Au: 0,01...0,1 мкм
Защитная маска Тип. А = 0,5 мм ± 0,2 мм
Мин. А = 0,3 мм ± 0,2 мм
Переходные отверстия А — Отверстие-«колодец» для заполнения припоем;
Б — Сквозное отверстие.
Диаметр отверстия: 0,15...4мм

Проводники
Толщина меди, мм
Расстояние между проводниками, мм
Ширина проводников, мм
Тип.
Мин. Тип. Мин. Тип.
0,127
0,3 0,25 0,3 0,25
0,20
0,5 0,4 0,5 0,4
0,25
0,6 0,5 0,6 0,5
0,30
0,7 0,5 0,7 0,5
0,40
0,8 0,6 0,8 0,6
0,50
0,9 0,7 0,9 0,7

Комбинации толщин керамика/медь
Al2O3, мм
Медь, мм
0,127 0,20 0,25 0,30 0,40 0,50
0,25
0,32
0,38
0,50
0,63
1,00
AlN,мм
Медь, мм
0,127
0,20
0,25
0,30
0,40
0,50
0,38
0,63
1,0

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

Также смотрите

Product image
Технология AMB

Конкурирующая с DBC технология, где толстый медный слой (от 150 до 400мкм) достигается благодаря особому припою на основе Ag-Cu-Ti

Подробнее
Product image
Толстопленочная технология

Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат

Подробнее
Product image
Тонкопленочная технология

С-Компонент осуществляет полный производственный цикл изготовления тонкопленочных плат, гибридных интегральных микросхем и микросборок

Подробнее