Керамические подложки из нитрида алюминия (AlN)

Нитрид алюминия (AlN) - это керамический материал c уникальным сочетанием высокой теплопроводности и отличных электроизоляционных свойств, при этом имеющий коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию. Алюмонитридная керамика обладает высокой химической инертностью и отличной радиационной стойкостью.  Подложки из нитрида алюминия являются наилучшей альтернативой токсичному оксиду бериллия (BeO), теплопроводность которого значительно снижается с ростом температуры, в то время как аналогичное уменьшение теплопроводности нитрида алюминия незначительно. Все это делает нитрид алюминия критически важным материалом для многих перспективных применений в области электроники, оптики и возобновляемых источников энергии. В зависимости от задачи, вы можете разместить заказ на изделия из AlN с теплопроводностью 170 Вт/м·К (стандарт, оптимальная цена), 200 Вт/м·К или 230 Вт/м·К* в желаемом геометрическом исполнении. Наше производство обеспечит аккуратное изготовление с соблюдением всех требуемых допусков и повторяемостью от партии к партии.

Технические возможности:

  • весь ряд стандартных размеров (60х48, Ø100, Ø76 и т.д.) с возможностью изготовления пластин до 300х300мм;
  • стандартные толщины 0,25; 0,5; 1,0; 1,5 и 2,0мм с возможностью изготовления пластин любой заданной толщины от 0,1мм;
  • прецизионное скрайбирование (импульсное или сплошное) с отсутствием выплесков на поверхность;
  • прошивка отверстий (в т.ч. бесконусных), полуотверстий, слотов и пр., формирование углублений в объеме подложки;
  • лазерная абляция и маркировка подложек;
  • любое геометрическое исполнение профиля заготовки;
  • резка и профилирование подложек алмазным диском;
  • шлифовка и полировка подложек;
  • металлизация подложек.


Наши приемущества:

  • высокая теплопроводность (170, 200 или 230 Вт/м·К);
  •  высокое удельное объемное электрическое сопротивление (1013 Ом·см);
  • коррозионная стойкость;
  • отличная устойчивость к термошоку;
  • коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию (~3,7 10-6/ºК);
  • стабильность до 1380ºС на воздухе и до 980ºС в среде Н2 и СО2.


Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

Также смотрите

Product image
Керамические подложки для чип-резисторов

С-Компонент изготавливает подложки для толстопленочных и тонкопленочных чип-резисторов, чип-индуктивностей и поглотителей

Подробнее
Product image
Керамические подложки из оксида бериллия (BeO)

С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам

Подробнее
Product image
Спейсеры, вставки, держатели и другие профилированные компоненты

При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества

Подробнее
Product image
Теплопроводящие изолирующие прокладки и шайбы

Теплопроводящие керамические подложки КС - лучшее решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др.

Подробнее
Product image
Толстопленочные подложки (пластины)

С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии

Подробнее
Product image
Тонкопленочные подложки (пластины)

С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности.

Подробнее