Керамические подложки для чип-резисторов

Ниже приведен перечень стандартных типоразмеров.  

Материал
Номинальные размеры, мм
Толщина, мм
Шероховатость поверхности Ra, мкм
Примечание
Оксид алюминия 96% ВК-96 60х48
114х114
и другие размеры
по требованию Заказчика
0,1∽2,0мм
Бóльшие толщины доступны по запросу
0,6
0,1∽0,2
0,03∽0,05
Оксид алюминия 99,6% ВК-100 0,05∽1,0мм
Бóльшие толщины доступны по запросу
0,1 СВЧ-резисторы
0,03∽0,05
0,01
Нитрид алюминия AlN 0,1∽2,5мм
Бóльшие толщины доступны по запросу
0,6 Мощные резисторы
0,1∽0,2
0,03∽0,05

Типоразмер
Размер подложки, мм
Толщина подложки, мм
Размер чипа, мм
0402 49,50х60,00 0,28±0,03 0,48х0,95
0603 49,60х60,00 0,40±0,05 0,80х1,50
60,00х70,00 0,40±0,04 0,80х1,50
0805 49,50х60,45 0,47±0,05 1,21х1,94
60,00х70,00 0,47±0,04 1,20х1,95
1206 49,50х60,00 0,50±0,05 1,49х3,02
60,00х69,46 0,50±0,04 1,50х3,00
1210 49,50х60,00 0,50±0,05 2,50х3,00
1218 49,50х60,00 0,50±0,05 3,00х4,50
2010 49,50х60,00 0,50±0,05 2,40х4,90
2512 49,50х60,00 0,50±0,05 3,10х6,30

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.

Также смотрите

Product image
Керамические подложки из нитрида алюминия (AlN)

С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве

Подробнее
Product image
Керамические подложки из оксида бериллия (BeO)

С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам

Подробнее
Product image
Спейсеры, вставки, держатели и другие профилированные компоненты

При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества

Подробнее
Product image
Теплопроводящие изолирующие прокладки и шайбы

Теплопроводящие керамические подложки КС - лучшее решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др.

Подробнее
Product image
Толстопленочные подложки (пластины)

С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии

Подробнее
Product image
Тонкопленочные подложки (пластины)

С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности.

Подробнее