С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам. Наши подложки из оксида бериллия обладают превосходными характеристиками керамической прочности, надежности, снижения веса и возможности регулировки температуры.
С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам. Наши подложки из оксида бериллия обладают превосходными характеристиками керамической прочности, надежности, снижения веса и возможности регулировки температуры.
Керамика BeO - идеальное решение для производства полупроводников, передового оборонного производства, энергетического оборудования, медицинских применений. Компонентов для беспроводной связи и приложений, требующих высокого удельного электрического сопротивления.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.
С-Компонент изготавливает подложки для толстопленочных и тонкопленочных чип-резисторов, чип-индуктивностей и поглотителей
С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве
При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества
Теплопроводящие керамические подложки КС - лучшее решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др.
С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии
С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности.
