Теплопроводящие керамические подложки КС производства С-Компонент - лучшее на сегодняшний день решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др. к радиатору охлаждения, которое подходит как для любительских, так и для промышленных применений. Подложки изготавливаются по ТУ 3493-001-86724983-2016.
Подложки КС на основе оксида алюминия (Al2O3) многократно превосходят гибкие материалы и слюду по теплопроводности и обеспечивают наилучшие условия эксплуатации приборов независимо от их мощности.
Для самых требовательных и ответственных применений мы изготавливаем подложки из нитрида алюминия (AlN), которые имеют выдающуюся теплопроводность, сопоставимую с этим показателем у дорогостоящего и токсичного оксида бериллия (BeO).
Для достижения максимальной эффективности подложки могут изготавливаться в металлизированном исполнении под пайку. Таким образом обеспечивается абсолютно беспрепятственный отвод тепла.
Подложки изготавливаются по ТУ 3493-001-86724983-2016.
Применяйте! Вопрос сочетания «теплопроводность, электропрочность и цена» решен!
|
Материал
|
Толщина, мм
|
Теплопроводность (Вт/м*K)
|
Расчетное тепловое сопротивление (K/Вт)
|
Улучшение эффективности (раз)
|
| Слюда | 0,05 | 0,7 | 0,170 | 1,4 |
| КПТД | 0,2 | 2 | 0,240 | 1 |
| Al2O3 | 0,25 | 25 | 0,03 | 8,6 |
| Al2O3 | 0,4 | 25 | 0,040 | 5 |
| Al2O3 | 0,63 | 25 | 0,060 | 3,3 |
| Al2O3 | 1,0 | 25 | 0,100 | 2 |
| AlN | 0,25 | 180 | 0,004 | 60 |
| AlN | 0,5 | 180 | 0,007 | 30 |
| AlN | 1,0 | 180 | 0,014 | 15 |
| AlN | 2,0 | 180 | 0,028 | 7,5 |
Примеры:
- Подложка КС из оксида алюминия (Al2O3) толщиной 0,25 мм превосходит по теплопроводности гибкую подложку почти в 10 раз, а слюдяную — в 6 раз;
- Подложка КС из нитрида алюминия (AlN) толщиной 1 мм уменьшает паразитную емкость по сравнению со слюдой в 20 раз, имея при этом в 10 раз меньшее тепловое сопротивление.
С маркировкой и стандартными типоразмерами подложек можно ознакомиться по ссылке.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.
С-Компонент изготавливает подложки для толстопленочных и тонкопленочных чип-резисторов, чип-индуктивностей и поглотителей
С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве
С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам
При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества
С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии
С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности.
