С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии и предоставляет своим заказчикам наиболее конкурентные решения в соответствии с предъявляемыми требованиями. Подложки изготавливаются по ТУ 3493-001-86724983-2016.
|
Характеристика
|
Стандарт
|
Премиум
|
| Материал подложки * |
ВК-96 (96% Al2O3), AlN-170, ВК-100 (99,6% Al2O3), ВК-94, поликор, ситалл и пр. |
По спецификации Заказчика |
| Толщина подложки, мм ** | 0,15; 0,25; 0,38; 0,5; 0,63; 0,76; 0,89; 1,0; 1,5; 2,0 | Любая от 0,05 мм |
| Допуск на толщину подложки |
±10% для толщины подложки < 0,63 мм; ±0,05 мм для толщины подложки ≥ 0,63 мм |
По спецификации Заказчика |
| Размер подложки |
Любой до 130х180 мм (зависит от материала и толщины керамики) |
До 300х300 мм (зависит от материала и толщины керамики) |
| Прогиб | 0,03%/мм | По спецификации Заказчика |
| Допуск на расстояние между линиями скрайбирования | ±0,05 мм | ±0,025 мм |
|
Допуск на габарит проскрайбированного сегмента после разлома Для толщины от 0,25 мм до 0,63 мм Для толщины от 0,76 мм до 1,30 мм Для толщины от 1,50 мм до 2,00 мм |
+0,15/-0,05 мм +0,2/-0,05 мм +0,35/-0,05 мм |
- |
| Допуск на диаметр отверстия | ±0,05 мм | ±0,025 мм |
| Допуск на все размеры при сквозном резе | ±0,05 мм | ±0,025 мм |
| Мин. диаметр отверстия |
0,1 мм (зависит от материала и толщины керамики) |
0,05 мм (зависит от материала и толщины керамики) |
| Мин. расстояние между отверстиями | ≥ толщине подложки | По спецификации Заказчика |
| Мин. расстояние от отверстия до края подложки | ≥ толщине подложки | По спецификации Заказчика |
| Мин. радиус скругления углов | 0,25 мм | - |
| Точность позиционирования | ±0,05 мм | ±0,025 мм |
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.
С-Компонент изготавливает подложки для толстопленочных и тонкопленочных чип-резисторов, чип-индуктивностей и поглотителей
С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве
С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам
При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества
Теплопроводящие керамические подложки КС - лучшее решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др.
С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности.
