С-Компонент изготавливает полированные керамические подложки для тонкопленочных схем и других применений, обеспечивая требуемый класс чистоты поверхности, жесткие допуски по толщине и плоскостности. Подложки изготавливаются по ТУ 3493-001-86724983-2016.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.
С-Компонент изготавливает подложки для толстопленочных и тонкопленочных чип-резисторов, чип-индуктивностей и поглотителей
С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве
С-Компонент производит высокопрочные керамические подложки на основе оксида бериллия (BeO), с глубоким пониманием уникальных конструктивных особенностей, необходимых нашим Клиентам
При изготовлении самого широкого спектра изделий зачастую требуется выполнение отдельных конструктивных элементов из керамики высокого качества
Теплопроводящие керамические подложки КС - лучшее решение для отвода тепла от электронных приборов в стандартных корпусах типа ТО и др.
С-Компонент изготавливает керамические подложки, панели и заготовки для вжигания паст по толстопленочной технологии
